科技新确认：国产离子捕捉剂工场，推出IC半导体封装材料、电子胶粘剂、填充料、涂料、油墨里添加，吸附铜、银、氯、溴、铝、钠离子等，提高耐腐蚀性能、及格率。
GrabMax®离子吸附剂是一系列新式无机吸附剂居品，居品针对不同杂质离子均有优异的接受性和吸附性，无为应用于IC环氧封装材料、FPC粘结剂、太阳能封装材料、抗腐蚀涂料等多个鸿沟。GrabMax®专揽特定的离子之间的交换反馈，高效捕捉材料中的钠、氯、溴、铜、银等游离杂质离子，镌汰环氧树脂等材料的腐蚀性离子溶出，提高电子材料的可靠性，减少成品劣化，是电子封装和其他精密材料鸿沟的遑急助剂之一。
中枢功能
离子捕捉 ：通过亚微米级多价金属酸性盐（如Zr离子）与杂质离子（如铜离子、银离子）发生交换反馈，减少游离阳离子和阴离子，提神离子迁徙。
防腐蚀 ：约束铜/铝配线在封装材料中的腐蚀，擢升廓清板良率。
张开剩余51%关节特质
亚微米级颗粒 ：极少许添加即可灵验镌汰杂质离子浓度，不影响封装材料的物感性能。
环保安全 ：不含重金属，恰当环保条件。
耐高温 ：部分型号（如IXEPLAS）具备优良耐热性能，适用于高温封装场景。
应用鸿沟
主要用于 半导体封装材料 （如廓清板封装填充材料、狭小间距密封）。
适用于铜焊线、银配线等对离子迁徙明锐的封装需求。
归来 ：半导体离子捕捉剂通过物理吸奖饰离子交换本事体育游戏app平台，擢升封装材料的可靠性和使用寿命，是保险半导体器件性能的关节材料之一。
发布于：上海市